科客點評：驍龍7系列SoC依然是“又香又臭”的存在，不擠牙膏隨隨便便可以成為神U，一擠牙膏直接又要被吐槽了。

　　第二代驍龍7+的表現可圈可點，它的出現也直接牽制了天璣8200的發揮。作為驍龍8+的“青春版”，第二代驍龍7+所帶來的殺傷力確實很強，也希望更多機型能用上。不過按照高通的“套路”，下一代的驍龍7可能又得擠牙膏了，果不其然最新的爆料也開錘了。

　　根據知名爆料人給出的信息，由于第二代驍龍7+過于越級（些許影響到驍龍8+？），下一代的驍龍7（預計就是第三代驍龍7）將“倒吸牙膏”。

　　是的！用的是“倒吸”來形容，所以大家可以把期待值拉到最低。據悉，第三代驍龍7同樣會維持在百萬級別跑分，第三代驍龍7+才會向驍龍8+進一步靠攏。

　　第三代驍龍7擠牙膏的話，也給了聯發科機會。聯發科對位的自然是天璣8300，據悉其將采用1+3+4的三從集設計，1 x Cortex-X3超大核2.8GHz+3 x Cortex-A715大核2.4GHz+4 x Cortex-A510中核。

　　GPU則是Mali-G520 MC6 850MHz，相比起天璣8200有較大的提升。這么一來的話，天璣8300有可能會在明年上半年突出重圍。不過據悉驍龍也有可能直接把第二代驍龍8下放到中端機型中，線下機型也會搞高配，這壓力又給到了聯發科身上。

　　第三代驍龍7和天璣8300最快可能會在今年雙十一就碰面。前者可能由Redmi首發？后者由于聯發科與vivo的深度合作，兩者幾乎首發都是綁定了的，不出意外的話天璣8300，甚至是天璣9300都會由vivo全球首發。相對于其他品牌，優化更出色的vivo天璣機型絕對也是體驗最好的。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。