科客點評：通過深度合作，相信天璣的各種優化都會走起來。雖然說能力可能還是會與驍龍有差距，但感覺會逐漸縮小。

　　前段時間，Redmi才和高通聯合定義了第二代驍龍7+。轉個頭來，這邊大哥小米又跟聯發科進行了聯合定義，可謂是左右逢源。在正式官宣了小米Civi系列新機后，小米最新也公布了新機為小米Civi 3，并且提前官宣了其搭載的SoC。

　　根據小米官方預熱，小米Civi 3將全球首發天璣8200-Ultra。據介紹，天璣8200-Ultra是量身打造的影像特長芯。其實早去年，一加就有跟聯發科合作推出過天璣8100-Max；海外版的小米12T也搭載過天璣8100-Ultra。

　　其實簡單來說，各種后綴的芯片并沒有實質上的規格變化，更多的是會有針對性的專門特調，這次的天璣8200-Ultra就是針對的是影像。說實話，現在不整個“全球首發”，都不好意思發布新機了。

　　同時，小米影像大腦將全面接入天璣8200-Ultra，并為小米Civi 3帶來兩大技術升級。30+項小米影像大腦算子芯片級強化，功耗降低、速度提升，連拍最高提速235%等；

　　功能上則新建了“跨平臺中間層”，30+項影像功能都會落地天璣移動平臺。總的來說就是進行了深度的適配，天璣平臺能擁有小米影像大腦加持下的更多特性。此外，還會有迪士尼100周年

　　另一邊，OPPO Reno10系列也官宣了將“繼承旗艦影像算法”，這也將直接加速中端機的影像內卷。在設計、充電都卷完后，終于也輪到內卷影像了。今年各種中端機有望都能擺脫“掃碼”的標簽，這部分的消費者總算能體驗到更好的拍攝效果了，給各大廠商一個大拇哥。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。