科客點(diǎn)評：小米11系列的Wifi門該不該由驍龍888背鍋已經(jīng)不重要了，但愿聯(lián)想小新筆記本能夠用品質(zhì)自證，否則“低溫錫”將揮之不去。

　　小米Wifi門，三星電池門，蘋果天線門，惠普蟑螂門……上述關(guān)鍵詞，相信許多數(shù)碼愛好者都不會陌生。事實(shí)告訴我們，即便是科技大廠，電子產(chǎn)品的質(zhì)量有時(shí)候也會翻車。近期，聯(lián)想小新品牌筆記本便因可能存在的產(chǎn)品質(zhì)量隱患而被廣泛議論，不少用戶冒泡稱自己也曾遇到類似情況。

　　事情的起因是up主“筆記本維修廝”2月8日發(fā)布的一段播放量過百萬的視頻，片中分享其個(gè)人維修多臺2019款聯(lián)想小新筆記本維修的花屏、卡死、死機(jī)故障，發(fā)現(xiàn)存在“CPU或內(nèi)存條空焊”的通病。up主分析原因是聯(lián)想使用了超低溫錫焊接，相關(guān)機(jī)型過保修期后有很大幾率會中招。

　　此事件發(fā)酵的過程中，聯(lián)想拯救者官方在社交平臺回應(yīng)相關(guān)內(nèi)容時(shí)表示，“低溫錫膏目前是在超輕薄本使用的技術(shù)，拯救者不在范圍內(nèi)”。拯救者還透露，聯(lián)想2017年開始便采用新型低溫錫膏焊接工藝。雖說拯救者是在陳述事實(shí)，但又給到大家遐想空間，這是撇清關(guān)系？

　　2月13日，聯(lián)想小新公開回應(yīng)稱相關(guān)描述與事實(shí)嚴(yán)重不符，“低溫錫膏焊接成熟且更加環(huán)保”，并強(qiáng)調(diào)“使用使用低溫錫膏焊接不存在可靠性問題”。然而或許是此前豬隊(duì)友補(bǔ)刀，官方聲明滯后，又或者是近年來部分網(wǎng)友對聯(lián)想品牌不信任等各種原因，該條回應(yīng)內(nèi)容下出現(xiàn)許多質(zhì)疑的聲音。

　　就在輿論還未降溫之時(shí)，聯(lián)想小新不顧輿論風(fēng)險(xiǎn)于2月15日發(fā)布多款新品，公關(guān)新聞稿以及各平臺相關(guān)內(nèi)容的評論下方，“低溫錫”高頻出現(xiàn)甚至刷屏，以致于路過的網(wǎng)友也開始吃瓜。小新自己的神操作，引發(fā)新一輪輿論升溫。好吧，我招了，其實(shí)我也是。

　　從非技術(shù)控的角度，在此不多展開談?wù)摰蜏劐a膏是否真的有問題，簡單說說科客君的看法。既然低溫錫膏焊接工藝成熟且環(huán)保，為何拯救者不環(huán)保？企業(yè)基于不同產(chǎn)品實(shí)行不一樣的成本控制無可厚非，聯(lián)想拯救者定位游戲玩家和性能發(fā)燒友，產(chǎn)品內(nèi)部器件存在長時(shí)間功耗大、發(fā)熱高的情況。若用低溫錫膏焊接的話，大概是不符合拯救者對穩(wěn)定性和可靠性的要求，以致于不惜犧牲環(huán)保。

　　從拯救者的選擇以及相關(guān)言論可知，低溫錫膏焊接并非游戲本以及性能本的首選。至于走輕薄本路線的聯(lián)想小新，若按聯(lián)想聲明話術(shù)來理解的話，選擇低溫錫膏理論上是沒問題的。不過理論和實(shí)際有時(shí)候未必相符，一方面選擇聯(lián)想小新輕薄本的用戶當(dāng)中，想必也會有用來高頻玩大型游戲的，加上用戶使用環(huán)境復(fù)雜多變，不排除筆記本長期處于散熱不佳的環(huán)境下工作。若產(chǎn)品過保修期之后真的頻繁出現(xiàn)一類問題，這鍋廠商是甩不掉的。

　　另外，網(wǎng)友的評論分析中有一些觀點(diǎn)值得進(jìn)一步揣摩。退一步來說，假設(shè)低溫錫膏焊接沒有題，但用于主板部分器件輔助固定的黑膠熱脹冷縮的熔點(diǎn)不詳，會不會是隱形殺手？還有就是主板本身的剛性可能不夠，長期高溫環(huán)境工作，后續(xù)也有可能出現(xiàn)變形導(dǎo)致器件脫焊。

　　從聯(lián)想小新的聲明來看，官方主要是在撇清“低溫錫門”，但過保后的小新筆記本是否真的容易中招，乃至故障可能出現(xiàn)的原因，均沒有任何提及和回應(yīng)。在產(chǎn)品被曝光質(zhì)量隱患初期，企業(yè)應(yīng)對的套路大多是無論如何先辟謠，想想曾經(jīng)小米11系列的Wifi門，小米官方很長時(shí)間也沒有承認(rèn)質(zhì)量問題，直至后來故障越來越多。后續(xù)小米出爐的一系列售后政策實(shí)際上都是亡羊補(bǔ)牢，對品牌口碑以及用戶的傷害影響深遠(yuǎn)，更有不計(jì)其數(shù)的潛在消費(fèi)者因而拒絕選擇小米手機(jī)。

　　“低溫錫門”是否還會持續(xù)發(fā)酵，聯(lián)想小新筆記本CPU或內(nèi)存虛焊風(fēng)險(xiǎn)是否真的比一般產(chǎn)品更高，是否真存在品控問題，真正的答案仍有待時(shí)間來驗(yàn)證。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。