科客點評：全面提升的驍龍888芯片，將為明年的眾多Android旗艦機帶來豐富的創新體驗，十分期待。

　　北京時間12月1日晚，美國高通公司在2020驍龍技術峰會期間發布新一代驍龍旗艦移動平臺——驍龍888，一如既往，將是即將到來的新一年眾多Android旗艦機的首選芯片平臺。

　　驍龍888移動平臺是繼蘋果A14和華為麒麟9000系列芯片之后，行業第三款采用5納米工藝制程打造的移動SoC。得益于先進的制程優勢，驍龍888集成的晶體管數量達到新高，而A14和麒麟9000的晶體管數量分別是118億和153億。

　　作為高通第三代旗艦5G移動平臺，驍龍888的更多技術細節以及特性正在陸續解鎖中，包括搭載了第三代X60調制解調器、第六代AI引擎、更強的GPU和影像性能等等，更多詳情請留意科客網的后續報道。

　　時隔三年后，小米創始人雷軍再次作為終端廠商代表出席驍龍技術峰會并發表演講，此舉大概率暗示明年的小米11系列手機會首發搭載驍龍888芯片。按照慣例，包括三星、OPPO、vivo、一加、中興、realme、LG、魅族、努比亞等品牌，預計也會很快跟進推出市場上的首批驍龍888旗艦機。

　　高通總裁安蒙透露，迄今為止高通已在技術創新領域投入超過660億美元，全新的驍龍旗艦平臺繼續擁有各種領先特性。安蒙表示，5G是十年一遇的技術變革，目前已有超過700款搭載驍龍的5G終端發布或者開發中，預計2021年5G智能手機的出貨量將達到4.5億至5.5億臺，2022年將超過7.5億臺。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。