蘋果高通宣布全面和解 5G版iPhone明年或有戲
高通和蘋果同意放棄此前正在進行的所有訴訟。根據(jù)協(xié)議，雙方結(jié)束了所有在全球范圍內(nèi)的訴訟糾紛，也即官宣和解。
正所謂好事多磨，高通和蘋果的和解其實是早晚的事情，也是各方期待看到的多贏局面。
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科客網(wǎng)
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科客點評：正所謂好事多磨，高通和蘋果的和解其實是早晚的事情，也是各方期待看到的多贏局面。
美國時間4月16日，美國蘋果公司在官方網(wǎng)站公布消息，稱高通和蘋果同意放棄此前正在進行的所有訴訟。根據(jù)協(xié)議，雙方結(jié)束了所有在全球范圍內(nèi)的訴訟糾紛，也即官宣和解。受此利好的刺激，高通股價當天猛漲23.21%，創(chuàng)下今年以來最高漲幅，且刷新了半年來的新高，蘋果方面則小漲0.01%。
按照蘋果官方的消息，兩家公司達成了一項自2019年4月1日起生效、為期6年的許可協(xié)議，其中還包含延長兩年期的選擇權(quán)以及一項多年期芯片組供應(yīng)協(xié)議。換句話說，這也為蘋果未來的iPhone等產(chǎn)品選用高通公司的5G方案排除了障礙。
因之前與高通的各種糾紛以及英特爾芯片的各種不給力，分析人士紛紛指出蘋果今年秋季推出的新款iPhone將不支持5G網(wǎng)絡(luò)。此番盡管蘋果與高通達成和解，但按照往年蘋果iPhone的更新節(jié)奏來看，距離2019款iPhone的推出僅剩下5個月左右時間，從產(chǎn)品研發(fā)周期來看似乎很難臨時再加入5G功能。不過不排除蘋果會在秋季官宣5G版iPhone的進程，樂觀估計最快也要在明年上半年5G版iPhone才有戲。
今年計劃商用上市的首批5G智能手機中，大部分都會搭載高通的5G解決方案，配備驍龍X50調(diào)制解調(diào)器。而在今年2月底的西班牙移動世界大會（MWC）期間，高通已正式發(fā)布第二代5G基帶芯片X55，其采用7納米工藝制程，提供性能和續(xù)航更佳的指標，包括可實現(xiàn)高達7Gbps下行、3Gbps上行速率。按照計劃，搭載驍龍X55 Modem的5G手機，會在2019年底開始上市，至于5G版iPhone是否會采用同款款芯片，現(xiàn)階段仍有許多不確定性。
值得一提的是剛剛在上周（美國時間4月12日），美國總統(tǒng)特朗普和聯(lián)邦通信委員會（FCC）在白宮宣布數(shù)項加速5G在美國部署的計劃，特朗普強調(diào)美國要成為5G的領(lǐng)導者，且“不能允許其他國家在這個未來影響深遠的行業(yè)里超越美國”。此舉在某種意義上被指是向蘋果和高通達成和解的關(guān)鍵政策施壓，有分析指出基于所謂安全和國家保護等方面的考慮，美國方面也不希望蘋果投入華為5G芯片的懷抱。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。
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三原千帆
射，青春的沖動，這里釋放 : w w w 、2 2 w 、м e
冥羽心
給了多少錢和解
高規(guī)忍
華為施壓，高通也慌了？
跳馬迪諾
在美國，這是皆大歡喜