科客點評：這將影響到驍龍835的量產，看來，2017年的旗艦或許會大漲價。

　　為期一年的2016國內手機大戰在春節之前應該將會迎來一個沉寂期，雖然說各家手機廠商并沒有對外放出在手機方面的消息，但是這并不影響各家為明年手機銷量在芯片訂單上提前卡位，在14/16nm成為2016年手機芯片主流之后，2017年各大手機廠商將會卡位10nm工藝，在這其中高通驍龍835、聯發科Helio X30以及傳聞當中的華為海思麒麟970將成為明年安卓手機芯片的主力角色。

　　據熟悉臺灣手機產業鏈的業內人士@冷希Dev 爆料稱，由于產能問題，目前包括三星以及臺積電在內的手機芯片代工方在10nm手機芯片代工方面一直非常緊張，三星10nm產能無法滿足高通驍龍835的需求，2017年自家旗艦手機三星S8或將受到影響。

　　除此之外，從其所提供的消息來看，明年所發布的小米6也將會采用驍龍835處理器，原定于2月底的發布時間也將延期到4月，將會擁有超窄邊框以及四天線設計（應該指的是4×4 MIMO，增強無線信號穩定性），將會有全新的“Mi Charge”，升級為雙鏡頭。

　　魅族MX7還將采用聯發科系列處理器，按照其提供的消息來看應該是要采用Helio X30，而X30的產能由于臺積電為蘋果代工處理器而延后，也將在明年四月份或者五月份才能夠用上。

　　目前尚不能證實這條消息的準確性，不過之前業內人士曾經多次爆料稱魅族MX系列依然會聯合聯發科進行“打磨”，并且聯想到小米新旗艦一直會有高通最頂級處理器的版本，因此其可能性較高，不過發布時間的延后也讓明年計劃換機的用戶還要多等待一段時間。關注科客網官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（IT之家，原標題《消息稱三星/臺積電10nm產能緊張：小米6/MX7將延期》）