科客點評：聯發科每次都想沖擊高端，無奈都被紅米打回原形。

　　在手機處理器市場份額上一直和高通角力的聯發科至今沒有一款量產的10nm級產品，除了落后高通、三星、蘋果、華為海思，甚至還不如紫光旗下的展訊，后者的16nm八核處理器SC9860在5月份就量產出貨了。前不久，聯發科COO朱尚祖明確表示，其首顆16nm芯片Helio P20（8核A53）將在11月量產，這距離發布（今年2月）過去接近1年的時間。

　　聯發科之所以落后主要是前期布局失策，導致蘋果剩下的臺積電16nm產能輪不到自己，至于具體的原因是研發滯后、20nm訂單支出過大抑或其他暫不得而知。

　　據Digitime報道，10nm工藝的Helio X30現定于2017年第一季度量產，不僅肯定超越蘋果A11，還有望比三星和高通搶先。

　　當然，臺灣電子時報一向喜歡夸大本土企業，至少在朱尚祖此前接受采訪時，他還謹慎透露，老對手高通的布局比自己早。

　　本次報道同樣指出，Helio X30的定位是2000~3000元以上的中高端智能機，今年的魅族Pro 6、紅米Pro等沖鋒產品可能就是“墊腳石”。

　　爆料部分：

　　Helio X30將是聯發科的第二代10核處理器，制程也從20nm躍進到10nm，具體來說兩個2.8GHz A73(下代架構，代號Artemis)、四個2.2GHz A53、四個2GHz A35 CPU核心。GPU為定制四核心PowerVR 7XT GPU，同時支持2600萬像素攝像頭、雙主攝像頭、VR虛擬現實。

　　內存方面，Helio X30將會支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB，存儲方面，加入最新的UFS 2.1技術標準。基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通。關注科客網官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（快科技，原標題《聯發科首顆10nm Helio X30預計明年Q1量產》）