Intel奪走iPhone 7基帶訂單：高通直接無視
已經(jīng)可以確定，蘋果下一代iPhone將首次采用兩家供應商的基帶芯片，其一是老伙伴高通，其二則是一直想在移動領域有所作為的Intel。
高通不單單是只有蘋果的訂單，其他的訂單加起可是比蘋果的多得多。所以說少了蘋果的單，高通還是一樣能活呀！
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科客點評：高通不單單是只有蘋果的訂單，其他的訂單加起可是比蘋果的多得多。所以說少了蘋果的單，高通還是一樣能活呀！
已經(jīng)可以確定，蘋果下一代iPhone將首次采用兩家供應商的基帶芯片，其一是老伙伴高通，其二則是一直想在移動領域有所作為的Intel，具體比例有的說是七三開，有的說是五五開。
對于高通，這肯定是一次意外的打擊。不過其實高通可不是靠蘋果一家活著，其在通信領域的地位是任何廠商都無法比擬的，也真正做到了東方不亮西方亮。
高通近日宣布，它們的IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)獲得了全球60多家OEM廠商的采納，贏得了超過100項產(chǎn)品設計。這些芯片基于高通MDM9x07-1基帶，由兩個不同的基帶芯片組成，分別是驍龍X5 LTE、MDM9207-1，專攻IoT物聯(lián)網(wǎng)應用。
驍龍X5 LTE支持LTE Cat.4，最大下載速度150Mbps。MDM9207-1則支持LTE Cat.1，最大下載速度10Mbps。高通表示，該方案可靈活用于不同場合，比如智慧城市、商業(yè)應用、工業(yè)設計等等，既能保障安全性，也針對移動網(wǎng)絡連接、計算處理能力進行了優(yōu)化。關注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（快科技，原標題《Intel搶走iPhone 7基帶訂單：高通根本不在乎！》）
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