全新架構(gòu)！ARM完成首款10nm工藝芯片
ARM和臺(tái)積電共同合作，完成了全球首款基于10nm FinFET工藝的芯片，而且使用的是尚未公布的全新架構(gòu)Artemis。
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科客網(wǎng)
http://www.ntgsjd.cn/news/11998.html
科客點(diǎn)評(píng)：都研發(fā)到了10nm，不知道工藝制程的天花板能到達(dá)哪里。
ARM和臺(tái)積電共同合作，完成了首款基于10nm FinFET工藝的芯片，而且使用的是尚未公布的全新架構(gòu)Artemis。
據(jù)官方透露，該10nm芯片的物理設(shè)計(jì)在2015年12月就完成了，并送交給臺(tái)積電制造。據(jù)悉，該測(cè)試芯片擁有四核CPU和一個(gè)Mali GPU。與之前的16nm工藝相比，10nm工藝會(huì)提升了2.1倍密度，提升了11%~12%的性能，同頻降低30%的功耗。
今年各大旗艦機(jī)型都是采用Cortex A72架構(gòu)，在不久的將來，Artemis架構(gòu)會(huì)取代Cortex A72架構(gòu)，不過10nm工藝芯片什么時(shí)候能開始量產(chǎn)還是個(gè)未知數(shù)。據(jù)稱，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星可能將在今年年底采用10nm工藝，驍龍830有望采用三星10nm工藝，所以要看雙方誰能搶先一步了。另外，ARM還計(jì)劃與臺(tái)積電研發(fā)7nm，為未來布局。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。
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藤咲凪彥
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