蘋果A9處理器測試數(shù)據(jù)曝光 單核性能逆天 by Will 2015/09/23 產(chǎn)品 iPhone 6s配備了全新的A9處理器，并且按照官方的說法性能較之過去有了大幅的提升。那么該款處理器的實(shí)際表現(xiàn)到底如何，現(xiàn)在也似乎有了答案。 標(biāo)簽： 蘋果芯片iPhone手機(jī) 3
悲催！高通宣布大裁員 總部要裁1300人 by Doom 2015/09/18 行業(yè) 北京時(shí)間9月18日上午消息，據(jù)高通總部所在地美國圣迭戈的地方媒體《圣迭戈時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通周四宣布將裁員1314人，這也是該公司今年7月宣布的15%全球裁員計(jì)劃的一部分。 標(biāo)簽： 裁員驍龍高通芯片 3
高通發(fā)布驍龍430和617處理器，支持快充3.0 by 科客 2015/09/15 產(chǎn)品 高通發(fā)布兩款中端芯片430和617，最快將于今年年底商用，兩款處理器均支持最新的快充3.0。 標(biāo)簽： 驍龍高通芯片手機(jī) 2
魅族小米新機(jī)性能強(qiáng)悍 采用十核處理器 by Doom 2015/09/14 產(chǎn)品 報(bào)道中強(qiáng)調(diào)，HTC和魅族都爭奪MT6797處理器的首發(fā)，同時(shí)小米也在準(zhǔn)備搭載十核處理器的手機(jī)，預(yù)計(jì)年底前跟小米5一同亮相。看來年底前，小米準(zhǔn)備了至少兩款新機(jī)！ 標(biāo)簽： 手機(jī)小米芯片魅族聯(lián)發(fā)科 3
三星全新處理器曝光：性能碾壓驍龍820！ by Doom 2015/09/09 產(chǎn)品 三星將要在下一代旗艦機(jī)——Galaxy S7中采用代號(hào)為“Mongoos（貓鼬）”的自主架構(gòu)的全新處理器，從架構(gòu)命名和實(shí)力上這款全新的處理器明顯是沖著高通驍龍820去的。 標(biāo)簽： 驍龍高通三星芯片手機(jī) 3
有賴AMD，全球首款開源GPU誕生！ by Will 2015/09/06 科技 開源硬件已經(jīng)在CPU上得到了很好的實(shí)現(xiàn)，而現(xiàn)在，威斯康辛-麥迪遜大學(xué)的垂直研發(fā)組又宣布了世界上第一款開源的GPGPU——“MIAOW”。 標(biāo)簽： 電腦芯片 3
省電優(yōu)化，驍龍820集成Hexagon 680 DSP by 科客 2015/08/25 產(chǎn)品 高通宣布驍龍820將集成全新的Hexagon 680 DSP，主要有改善電池續(xù)航以及為Hexagon DSP提供更新水平的功率兩大特性。 標(biāo)簽： 芯片高通驍龍 2
AMD要逆襲！下代新架構(gòu)顯卡能效翻倍 by Doom 2015/08/21 產(chǎn)品 近年來，AMD進(jìn)行了一些戰(zhàn)略調(diào)整，顯卡的數(shù)量有所減少，份額竟然降到了17%的低點(diǎn)。除了Fury和一幫R300新卡正在市場打拼挽回失地，更大的重任肩負(fù)在全新的GPU上。 標(biāo)簽： 芯片AMD 3
AMD要跪？Intel 22核&14nm CPU即將殺到 by Doom 2015/08/21 產(chǎn)品 據(jù)ComputerBase報(bào)道，Intel本周再次確認(rèn)了Xeon E5 v4今年發(fā)售的消息，之前有消息稱它將推遲到明年，現(xiàn)在看來14nm Skylake的進(jìn)展一切順利，當(dāng)然這里指的是在服務(wù)器端的測試驗(yàn)證工作。 標(biāo)簽： AMD英特爾芯片 3
