聯(lián)發(fā)科得給力了！高通神U驍龍636發(fā)布：專(zhuān)為全面屏優(yōu)化 by Xiao 2017/10/17 行業(yè) 10月17日，高通在2017 Qualcomm 4G/5G峰會(huì)上低調(diào)發(fā)布了新款中端芯片驍龍636，無(wú)疑這是驍龍600系列的又一力作。 標(biāo)簽： 驍龍高通芯片 2
能成功逆襲？聯(lián)發(fā)科Helio P40曝光：性價(jià)比不錯(cuò) by Xiao 2017/10/15 行業(yè) 上月初，有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)上的大殺器，未來(lái)有望和驍龍660 Lite一決雌雄。 標(biāo)簽： 互聯(lián)網(wǎng)芯片 1
雷軍暗中發(fā)力？疑似小米6c諜照曝光：或搭載澎湃S2 by Xiao 2017/10/13 行業(yè) 今年二月份發(fā)布的小米5c本身只是一款中規(guī)中矩的產(chǎn)品，但是由于搭載了小米自主研發(fā)的松果澎湃S處理器，因而這款“親兒子”在業(yè)內(nèi)還算較為有名氣。 標(biāo)簽： 芯片小米手機(jī) 1
華為Mate 10 Pro露真容：設(shè)計(jì)驚艷，雙攝超三星 by 指尖 2017/10/03 產(chǎn)品 來(lái)自國(guó)外爆料大神evleaks分享了Mate 10 Pro的最新渲染圖，從中又有更多細(xì)節(jié)浮現(xiàn)。 標(biāo)簽： 華為芯片手機(jī) 3
稱(chēng)霸手機(jī)芯片領(lǐng)域還不滿足？蘋(píng)果或自研Mac電腦處理器 by m8 2017/10/02 產(chǎn)品 近期日經(jīng)新聞網(wǎng)消息顯示，蘋(píng)果或許正打算不再采用英特爾提供的處理器，并動(dòng)手開(kāi)發(fā)適用旗下Mac筆記本電腦的處理器。 標(biāo)簽： 蘋(píng)果芯片 1
人工智能時(shí)代就沒(méi)有隱私可言？10月16日華為用Mate 10說(shuō)話 by 科客 2017/09/29 產(chǎn)品 10月16日，華為Mate 10將帶來(lái)人工智能新時(shí)代的解決方案，端+云的協(xié)同將演繹“超越智能”的強(qiáng)大。 標(biāo)簽： 手機(jī)芯片華為 2
9月25日！華為麒麟970國(guó)內(nèi)首秀：移動(dòng)AI里程碑 by Xiao 2017/09/24 產(chǎn)品 9月2日晚，華為攜首款人工智能計(jì)算平臺(tái)——麒麟970亮相德國(guó)IFA 2017大展。 標(biāo)簽： 華為芯片 1
一個(gè)能打的都沒(méi)有？蘋(píng)果A11仿生芯片碾壓安卓旗艦 by Doom 2017/09/17 產(chǎn)品 果粉們還是對(duì)這一代的iPhone保持著十分樂(lè)觀的態(tài)度。當(dāng)然除了設(shè)計(jì)以外，大家似乎忽略了一點(diǎn)就是蘋(píng)果一直處于業(yè)內(nèi)巔峰水平的自主研發(fā)處理器。 標(biāo)簽： 驍龍高通蘋(píng)果芯片安卓手機(jī) 4
采用新制程！安卓旗艦標(biāo)配高通驍龍845有望年底面世 by Doom 2017/09/15 產(chǎn)品 根據(jù)國(guó)外媒體Benchlife消息，高通有望于2017年10月中旬在香港舉辦的4G/5G高峰大會(huì)上，首次公布驍龍845處理器的狀況，并會(huì)宣布年底正式上市。 標(biāo)簽： 手機(jī)芯片高通驍龍 1
人工智能助力，華為Mate 10叫板新iPhone有戲？ by 科客 2017/09/13 產(chǎn)品 新一代華為Mate 10系列旗艦手機(jī)的“智慧”表現(xiàn)值得期待，麒麟970主打的人工智能帶來(lái)眾多想象空間。 標(biāo)簽： 人工智能芯片iPhone手機(jī) 2
