MTK旗艦芯天璣9400發(fā)布：集成291億晶體管，喊話驍龍“不用追高頻” by 科客 2024/10/09 產(chǎn)品 天璣9400穩(wěn)扎穩(wěn)打升級，帶來多項針對性提升，實現(xiàn)了更強的綜合實力。 標(biāo)簽： 天璣驍龍高通芯片手機 1
高通收購英特爾的陽謀和陰謀：災(zāi)難級豪賭？驍龍遭天璣奇襲 by Venus 2024/09/23 行業(yè) 對于高通收購英特爾的傳聞，兩家公司似乎已有默契，“讓子彈飛一會兒”，各取所需。 標(biāo)簽： 英特爾驍龍高通芯片手機 0
多款驍龍X Elite筆記本上市：價格不菲，問題不少 by 科客 2024/06/20 產(chǎn)品 6月18日起，搭載驍龍X Elite的多款筆記本電腦新品開始上市，當(dāng)中的多數(shù)產(chǎn)品定價較高，但存在問題不少。 標(biāo)簽： 筆記本聯(lián)想驍龍微軟芯片 0
蘋果iPad憋了18個月的大招！更Pro的Pro，更大的Air，會震的筆 by 科客 2024/05/08 產(chǎn)品 新款iPad Air和新款iPad Pro姍姍來遲，好在這次蘋果終于不擠牙膏了，甚至可以視為“史詩級”更新。 標(biāo)簽： 蘋果芯片iPad 2
天璣9300+發(fā)布：超大核與AI再加強，vivo X100s系列首發(fā) by 科客 2024/05/07 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科技MediaTek在天璣開發(fā)者大會2024（MDDC 2024）期間正式推出天璣9300+旗艦芯片。 標(biāo)簽： vivo聯(lián)發(fā)科芯片手機 0
華為Pura 70系列先鋒開售：麒麟9010+伸縮鏡頭！哪款更值得買？ by Doom 2024/04/19 產(chǎn)品 如余承東所暗示的“過兩天將有好消息”那樣，4月18日，華為官宣華為Pura 70系列直接加入先鋒計劃開售。 標(biāo)簽： 手機芯片華為拍照麒麟 0
攜5G“先鋒”而來，華為nova 12系列打造同檔位信號標(biāo)桿 by 科客 2024/01/04 產(chǎn)品 更靠譜更值得信賴，是華為nova 12系列延續(xù)潮流和影像傳統(tǒng)優(yōu)勢的同時，給到廣大消費者的重要價值加分。 標(biāo)簽： 手機芯片華為5G 0
天璣8300發(fā)布：GPU與AI性能大漲，Redmi K70E月底首發(fā) by 科客 2023/11/21 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科技（MTK）正式發(fā)布天璣8300移動芯片，聯(lián)發(fā)科高管對其期望很高，稱“天璣8300將再續(xù)神U新傳奇”。 標(biāo)簽： 天璣REDMI聯(lián)發(fā)科芯片 0
聯(lián)發(fā)科旗艦芯天璣9300發(fā)布：性能超越高通第三代驍龍8，vivo再次首發(fā) by 科客 2023/11/06 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布集成227億晶體管的天璣9300移動平臺，在關(guān)鍵的性能跑分成績中成功實現(xiàn)對高通和蘋果超車。 標(biāo)簽： 天璣聯(lián)發(fā)科驍龍芯片 0
小米14與第三代驍龍8同步亮相：跟風(fēng)AI，蘋果聯(lián)發(fā)科虎視眈眈 by Venus 2023/10/25 產(chǎn)品 2023驍龍峰會高通推出全新第三代驍龍8移動平臺（驍龍8 Gen 3）、驍龍X Elite（PC芯片）、驍龍音頻平臺等新品。 標(biāo)簽： 人工智能驍龍高通芯片手機 0
